【12月21日讯】相信大家都知道,我国在芯片、操作系统这两大核心技术领域,一直都受限于国外“技术”限制,导致我国的智能手机、PC等产业一直都无法取得更大突破,并且在芯片、操作系统这两大核心技术领域,一直都严重依赖于外国企业,导致大量的利润被外国企业所赚走,尤其是在芯片领域,不仅整个芯片产业链中,涉及到了设计、制造以及封测这三大领域,在全球范围内很少有芯片企业能够自己一家就能够搞定设计、制造、封测三个环节,只有Intel、三星等寥寥可数的IDM公司才能够做到,全球大部分的芯片企业都是专注于这三个环节中的某一个环节,只精于某一项,例如华为、高通、联发科、苹果等只负责设计芯片,而台积电、中芯国际等则只负责生产芯片,日月光等则负责芯片封测;
虽然在芯片设计领域,我国一直都没能够取得重大技术突破,但在芯片制造、芯片封测这两大环节中,我国的台湾省一直都是全球最强的,其中台积电更是成为了全球实力最强的芯片代工巨头,凭借一己之力就拿下了全球芯片代工55%的市场份额,四家台湾芯片代工巨头就垄断着全球64%的芯片代工市场份额,同时在芯片封测领域,我国的台湾省也拿下了54.3%市场份额,可以说在芯片代工、芯片封测这两大领域,我国的台湾省绝对是一枝独秀。
而就在近日,全球知名调研机构集邦正式对外公布了一份调研拔报告,关于全球芯片IC设计市场份额,我们在榜单上可以看到,全球十大芯片设计巨头都是清一色的美国以及我国台湾省的公司,美国有6家上榜,中国台湾有4家上榜;
我国台湾省上榜的四家芯片设计企业分别为联发科(MediaTek)、联咏(Novatek)、瑞昱(Realtek)、奇景(Himax)。如果华为海思芯片不是遭遇到“制裁”,相信华为海思还是能够继续捍卫自己全球十大芯片设计巨头的荣誉,但如今却遗憾落榜,榜上无名,但最让人痛心的是在华为海思落榜以后,我国大陆却没有一家企业能够接棒华为上榜,甚是遗憾。
最后:针对我国台湾省在芯片领域的表现以及华为海思芯片落榜一事,各位小伙伴们,你们都有什么样的看法和意见呢?欢迎在评论区中留言讨论,期待你们的精彩评论!
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